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      西安速佳pcb電路板--印制電路詞匯中英對照

      發布時間:2015-1-5    來源:西安速佳電子     點擊次數:2559

      西安速佳pcb電路板--印制電路詞匯中英對照

      一、 綜合詞匯
      1、 印制電路:printed circuit
      2、 印制線路:printed wiring
      3、 印制板:printed board
      4、 印制板電路:printed circuit board (PCB)
      5、 印制線路板:printed wiring board(PWB)
      6、 印制元件:printed component
      7、 印制接點:printed contact
      8、 印制板裝配:printed board assembly
      9、 板:board
      10、 單面印制板:single-sided printed board(SSB)
      11、 雙面印制板:double-sided printed board(DSB)
      12、 多層印制板:mulitlayer printed board(MLB)
      13、 多層印制電路板:mulitlayer printed circuit board
      14、 多層印制線路板:mulitlayer prited wiring board
      15、 剛性印制板:rigid printed board
      16、 剛性單面印制板:rigid single-sided printed borad
      17、 剛性雙面印制板:rigid double-sided printed borad
      18、 剛性多層印制板:rigid multilayer printed board
      19、 撓性多層印制板:flexible multilayer printed board
      20、 撓性印制板:flexible printed board
      21、 撓性單面印制板:flexible single-sided printed board
      22、 撓性雙面印制板:flexible double-sided printed board
      23、 撓性印制電路:flexible printed circuit (FPC)
      24、 撓性印制線路:flexible printed wiring
      25、 剛性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
      26、 剛性雙面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
      27、 剛性多層印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
      28、 齊平印制板:flush printed board
      29、 金屬芯印制板:metal core printed board
      30、 金屬基印制板:metal base printed board
      31、 多重布線印制板:mulit-wiring printed board
      32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board
      33、 導電膠印制板:electroconductive paste printed board
      34、 模塑電路板:molded circuit board
      35、 模壓印制板:stamped printed wiring board
      36、 順序層壓多層印制板:sequentially-laminated mulitlayer
      37、 散線印制板:discrete wiring board
      38、 微線印制板:micro wire board
      39、 積層印制板:buile-up printed board
      40、 積層多層印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM)
      41、 積層撓印制板:build-up flexible printed board
      42、 表面層合電路板:surface laminar circuit (SLC)
      43、 埋入凸塊連印制板:B2it printed board
      44、 多層膜基板:multi-layered film substrate(MFS)
      45、 層間全內導通多層印制板:ALIVH multilayer printed board
      46、 載芯片板:chip on board (COB)
      47、 埋電阻板:buried resistance board
      48、 母板:mother board
      49、 子板:daughter board
      50、 背板:backplane
      51、 裸板:bare board
      52、 鍵盤板夾心板:copper-invar-copper board
      53、 動態撓性板:dynamic flex board
      54、 靜態撓性板:static flex board
      55、 可斷拼板:break-away planel
      56、 電纜:cable
      57、 撓性扁平電纜:flexible flat cable (FFC)
      58、 薄膜開關:membrane switch
      59、 混合電路:hybrid circuit
      60、 厚膜:thick film
      61、 厚膜電路:thick film circuit
      62、 薄膜:thin film
      63、 薄膜混合電路:thin film hybrid circuit
      64、 互連:interconnection
      65、 導線:conductor trace line
      66、 齊平導線:flush conductor
      67、 傳輸線:transmission line
      68、 跨交:crossover
      69、 板邊插頭:edge-board contact
      70、 增強板:stiffener
      71、 基底:substrate
      72、 基板面:real estate
      73、 導線面:conductor side
      74、 元件面:component side
      75、 焊接面:solder side
      76、 印制:printing
      77、 網格:grid
      78、 圖形:pattern
      79、 導電圖形:conductive pattern
      80、 非導電圖形:non-conductive pattern
      81、 字符:legend
      82、 標志:mark
      二、 基材:

      1、 基材:base material
      2、 層壓板:laminate
      3、 覆金屬箔基材:metal-clad bade material
      4、 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (CCL)
      5、 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate
      6、 雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate
      7、 復合層壓板:composite laminate
      8、 薄層壓板:thin laminate
      9、 金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate
      10、 金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate
      11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film
      12、 基體材料:basis material
      13、 預浸材料:prepreg
      14、 粘結片:bonding sheet
      15、 預浸粘結片:preimpregnated bonding sheer
      16、 環氧玻璃基板:epoxy glass substrate
      17、 加成法用層壓板:laminate for additive process
      18、 預制內層覆箔板:mass lamination panel
      19、 內層芯板:core material
      20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
      21、 涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate
      22、 涂膠無催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
      23、 粘結層:bonding layer
      24、 粘結膜:film adhesive
      25、 涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film
      26、 無支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film
      27、 覆蓋層:cover layer (cover lay)
      28、 增強板材:stiffener material
      29、 銅箔面:copper-clad surface
      30、 去銅箔面:foil removal surface
      31、 層壓板面:unclad laminate surface
      32、 基膜面:base film surface
      33、 膠粘劑面:adhesive faec
      34、 原始光潔面:plate finish
      35、 粗面:matt finish
      36、 縱向:length wise direction
      37、 模向:cross wise direction
      38、 剪切板:cut to size panel
      39、 酚醛紙質覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
      40、 環氧紙質覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
      41、 環氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
      42、 環氧玻璃布紙復合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
      43、 環氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
      44、 聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates
      45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
      46、 雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
      47、 環氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
      48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
      49、 超薄型層壓板:ultra thin laminate
      50、 陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates
      51、 紫外線阻擋型覆銅箔板:UV blocking copper-clad laminates

      三、 基材的材料

      1、 A階樹脂:A-stage resin
      2、 B階樹脂:B-stage resin
      3、 C階樹脂:C-stage resin
      4、 環氧樹脂:epoxy resin
      5、 酚醛樹脂:phenolic resin
      6、 聚酯樹脂:polyester resin
      7、 聚酰亞胺樹脂:polyimide resin
      8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂:bismaleimide-triazine resin
      9、 丙烯酸樹脂:acrylic resin
      10、 三聚氰胺甲醛樹脂:melamine formaldehyde resin
      11、 多官能環氧樹脂:polyfunctional epoxy resin
      12、 溴化環氧樹脂:brominated epoxy resin
      13、 環氧酚醛:epoxy novolac
      14、 氟樹脂:fluroresin
      15、 硅樹脂:silicone resin
      16、 硅烷:silane
      17、 聚合物:polymer
      18、 無定形聚合物:amorphous polymer
      19、 結晶現象:crystalline polamer
      20、 雙晶現象:dimorphism
      21、 共聚物:copolymer
      22、 合成樹脂:synthetic
      23、 熱固性樹脂:thermosetting resin
      24、 熱塑性樹脂:thermoplastic resin
      25、 感光性樹脂:photosensitive resin
      26、 環氧當量:weight per epoxy equivalent (WPE)
      27、 環氧值:epoxy value
      28、 雙氰胺:dicyandiamide
      29、 粘結劑:binder
      30、 膠粘劑:adesive
      31、 固化劑:curing agent
      32、 阻燃劑:flame retardant
      33、 遮光劑:opaquer
      34、 增塑劑:plasticizers
      35、 不飽和聚酯:unsatuiated polyester
      36、 聚酯薄膜:polyester
      37、 聚酰亞胺薄膜:polyimide film (PI)
      38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (PTFE)
      39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)
      40、 增強材料:reinforcing material
      41、 玻璃纖維:glass fiber
      42、 E玻璃纖維:E-glass fibre
      43、 D玻璃纖維:D-glass fibre
      44、 S玻璃纖維:S-glass fibre
      45、 玻璃布:glass fabric
      46、 非織布:non-woven fabric
      47、 玻璃纖維墊:glass mats
      48、 紗線:yarn
      49、 單絲:filament
      50、 絞股:strand
      51、 緯紗:weft yarn
      52、 經紗:warp yarn
      53、 但尼爾:denier
      54、 經向:warp-wise
      55、 緯向:weft-wise, filling-wise
      56、 織物經緯密度:thread count
      57、 織物組織:weave structure
      58、 平紋組織:plain structure
      59、 壞布:grey fabric
      60、 稀松織物:woven scrim
      61、 弓緯:bow of weave
      62、 斷經:end missing
      63、 缺緯:mis-picks
      64、 緯斜:bias
      65、 折痕:crease
      66、 云織:waviness
      67、 魚眼:fish eye
      68、 毛圈長:feather length
      69、 厚薄段:mark
      70、 裂縫:split
      71、 捻度:twist of yarn
      72、 浸潤劑含量:size content
      73、 浸潤劑殘留量:size residue
      74、 處理劑含量:finish level
      75、 浸潤劑:size
      76、 偶聯劑:couplint agent
      77、 處理織物:finished fabric
      78、 聚酰胺纖維:polyarmide fiber
      79、 聚酯纖維非織布:non-woven polyester fabric
      80、 浸漬絕緣縱紙:impregnating insulation paper
      81、 聚芳酰胺纖維紙:aromatic polyamide paper
      82、 斷裂長:breaking length
      83、 吸水高度:height of capillary rise
      84、 濕強度保留率:wet strength retention
      85、 白度:whitenness
      86、 陶瓷:ceramics
      87、 導電箔:conductive foil
      88、 銅箔:copper foil
      89、 電解銅箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil)
      90、 壓延銅箔:rolled copper foil
      91、 退火銅箔:annealed copper foil
      92、 壓延退火銅箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil)
      93、 薄銅箔:thin copper foil
      94、 涂膠銅箔:adhesive coated foil
      95、 涂膠脂銅箔:resin coated copper foil (RCC)
      96、 復合金屬箔:composite metallic material
      97、 載體箔:carrier foil
      98、 殷瓦:invar
      99、 箔(剖面)輪廓:foil profile
      100、 光面:shiny side
      101、 粗糙面:matte side
      102、 處理面:treated side
      103、 防銹處理:stain proofing
      104、 雙面處理銅箔:double treated foil

      四、 設計

      1、 原理圖:shematic diagram
      2、 邏輯圖:logic diagram
      3、 印制線路布設:printed wire layout
      4、 布設總圖:master drawing
      5、 可制造性設計:design-for-manufacturability
      6、 計算機輔助設計:computer-aided design.(CAD)
      7、 計算機輔助制造:computer-aided manufacturing.(CAM)
      8、 計算機集成制造:computer integrat manufacturing.(CIM)
      9、 計算機輔助工程:computer-aided engineering.(CAE)
      10、 計算機輔助測試:computer-aided test.(CAT)
      11、 電子設計自動化:electric design automation .(EDA)
      12、 工程設計自動化:engineering design automaton .(EDA2)
      13、 組裝設計自動化:assembly aided architectural design. (AAAD)
      14、 計算機輔助制圖:computer aided drawing
      15、 計算機控制顯示:computer controlled display .(CCD)
      16、 布局:placement
      17、 布線:routing
      18、 布圖設計:layout
      19、 重布:rerouting
      20、 模擬:simulation
      21、 邏輯模擬:logic simulation
      22、 電路模擬:circit simulation
      23、 時序模擬:timing simulation
      24、 模塊化:modularization
      25、 布線完成率:layout effeciency
      26、 機器描述格式:machine descriptionm format .(MDF)
      27、 機器描述格式數據庫:MDF databse
      28、 設計數據庫:design database
      29、 設計原點:design origin
      30、 優化(設計):optimization (design)
      31、 供設計優化坐標軸:predominant axis
      32、 表格原點:table origin
      33、 鏡像:mirroring
      34、 驅動文件:drive file
      35、 中間文件:intermediate file
      36、 制造文件:manufacturing documentation
      37、 隊列支撐數據庫:queue support database
      38、 元件安置:component positioning
      39、 圖形顯示:graphics dispaly
      40、 比例因子:scaling factor
      41、 掃描填充:scan filling
      42、 矩形填充:rectangle filling
      43、 填充域:region filling
      44、 實體設計:physical design
      45、 邏輯設計:logic design
      46、 邏輯電路:logic circuit
      47、 層次設計:hierarchical design
      48、 自頂向下設計:top-down design
      49、 自底向上設計:bottom-up design
      50、 線網:net
      51、 數字化:digitzing
      52、 設計規則檢查:design rule checking
      53、 走(布)線器:router (CAD)
      54、 網絡表:net list
      55、 計算機輔助電路分析:computer-aided circuit analysis
      56、 子線網:subnet
      57、 目標函數:objective function
      58、 設計后處理:post design processing (PDP)
      59、 交互式制圖設計:interactive drawing design
      60、 費用矩陣:cost metrix
      61、 工程圖:engineering drawing
      62、 方塊框圖:block diagram
      63、 迷宮:moze
      64、 元件密度:component density
      65、 巡回售貨員問題:traveling salesman problem
      66、 自由度:degrees freedom
      67、 入度:out going degree
      68、 出度:incoming degree
      69、 曼哈頓距離:manhatton distance
      70、 歐幾里德距離:euclidean distance
      71、 網絡:network
      72、 陣列:array
      73、 段:segment
      74、 邏輯:logic
      75、 邏輯設計自動化:logic design automation
      76、 分線:separated time
      77、 分層:separated layer
      78、 定順序:definite sequence

      五、 形狀與尺寸:

      1、 導線(通道):conduction (track)
      2、 導線(體)寬度:conductor width
      3、 導線距離:conductor spacing
      4、 導線層:conductor layer
      5、 導線寬度/間距:conductor line/space
      6、 第一導線層:conductor layer No.1
      7、 圓形盤:round pad
      8、 方形盤:square pad
      9、 菱形盤:diamond pad
      10、 長方形焊盤:oblong pad
      11、 子彈形盤:bullet pad
      12、 淚滴盤:teardrop pad
      13、 雪人盤:snowman pad
      14、 V形盤:V-shaped pad
      15、 環形盤:annular pad
      16、 非圓形盤:non-circular pad
      17、 隔離盤:isolation pad
      18、 非功能連接盤:monfunctional pad
      19、 偏置連接盤:offset land
      20、 腹(背)裸盤:back-bard land
      21、 盤址:anchoring spaur
      22、 連接盤圖形:land pattern
      23、 連接盤網格陣列:land grid array
      24、 孔環:annular ring
      25、 元件孔:component hole
      26、 安裝孔:mounting hole
      27、 支撐孔:supported hole
      28、 非支撐孔:unsupported hole
      29、 導通孔:via
      30、 鍍通孔:plated through hole (PTH)
      31、 余隙孔:access hole
      32、 盲孔:blind via (hole)
      33、 埋孔:buried via hole
      34、 埋/盲孔:buried /blind via
      35、 任意層內部導通孔:any layer inner via hole (ALIVH)
      36、 全部鉆孔:all drilled hole
      37、 定位孔:toaling hole
      38、 無連接盤孔:landless hole
      39、 中間孔:interstitial hole
      40、 無連接盤導通孔:landless via hole
      41、 引導孔:pilot hole
      42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
      43、 準表面間鍍覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
      44、 準尺寸孔:dimensioned hole
      45、 在連接盤中導通孔:via-in-pad
      46、 孔位:hole location
      47、 孔密度:hole density
      48、 孔圖:hole pattern
      49、 鉆孔圖:drill drawing
      50、 裝配圖:assembly drawing
      51、 印制板組裝圖:printed board assembly drawing
      52、 參考基準:datum referan

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