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      技術支持

      聯系方式

      西安速佳電子科技有限公司
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      技術支持 Technical support

      西安速佳電子柔性電路板工藝參數

      發布時間:2016-3-4    來源:西安速佳電子     點擊次數:3253

      序號
      內容
      常規參數
      特殊參數
      1
      層數
      1~8層
      10層
      NO.OF LAYER
      2
      完成板尺寸(最大)
      250*650mm
      OK
      FINISHED BOARD SIAE (MAX)
      3
      完成板尺寸(最小)
      10mm*15mm
      OK
      FINISHED BOARD SIAE (MIN)
      4
      軟板厚度(最大)
      16 mil (0. 65mm)
      100 mil
      (2.5mm)
      BOARD THICKNESS (MAX)
      軟硬結合板
      5
      軟板厚度(最小)
      3 mil (0.075mm)
      (防焊)2mil(0.05mm)
      BOARD THICKNESS (MIN)
      多層板5 mil (0.12mm)
      6
      成品厚度公差(0.085mm≦板厚<0. 65mm)
      ±2mil(±0.05m)
      OK
      FINESHED BOARD THICKNESS FOLERANCE
      (0.085MM≦BOARD THICKNESS<0.65mm)
      7
      鉆孔孔徑(最大)
      240 mil (6.0mm)
      260 mil
      (6.5mm)
      DRILL HOLE DIAMETER (MAX)
      8
      鉆孔孔徑(最小)
      8 mil (0.2mm)
      6 mil
      (0.15mm)
      DRILL HOLE DIAMETER (MIN)
      9
      完成孔徑(最小) For machine drill
      6 mil (0.15mm)
      4 mil
       (0.10mm)
      FINESHED VIA DIAMETER (MIN)
      10
      孔電鍍縱橫比(最大)
      5:01
      OK
      HOLE PLATING ASPECT RATIO (MAX)
      11
      孔徑公差(鍍通孔)
      ±3mil(±0.076 mm)
      OK
      HOLE DIAMETER TOLERANCE (PTH)
      12
      鉆孔孔徑公差(非鍍通孔)
      ±2mil(±0.050mm)
      OK
      HOLE DIAMETER TOLERANCG (NPTH)
      13
      孔位公差(與CAD數相比)
      ±3mil(±0.076mm)
      ±0.04mm
      HOLE POSITION TOLERAMCE
      (COMPARED WITH CAD DATA)
      14
      PTH孔孔壁銅厚
      ≧0.4mil(≧10um)
      ≧7.0um
      PTH HOLE COPPER THICKNESS
      ≦1.0mil(≦25 um)
      15
      外形精度
      ±4 mil(±0.1mm)
      ±2 mil
      (±0.05mm)
      16
      底銅厚度(最小)
      1/3OZ(12um)
      1/4 OZ
      OUTER LAYER BASE COPPER THICKNESS
      (MIN)
      (9um)
      17
      底銅厚度(最大)
      2OZ(70um)
      3OZ
      OUTER LAYER BASE COPPER THICKNESS
      (MAX)
      18
      絕緣層厚度(最小)
      0.0125mm(PI厚1/2mil)
      OK
      INNER LAYER DIELECTRIC THICKNESS
      (MIN)
      19
      絕緣層厚度(最大)
      0. 50mm(PI厚2mil)
      OK
      INNER LAYER DIELECTRIC THICKNESS
      (MAX)
      20
      材料類型
      PI聚酰亞胺/PET聚脂
      無膠基材
      BASE.MATERIAL
      21
      設計線寬/間距 (最小) LAVER DESIGN LINE WIDTH/SPACING (MIN)
      雙面板及多層板1*2OZ 3.5mil/3.5mil(0.08mm/0.08mm)
       
      單面板1/2OZ 2.5mil/2.5mil(0.06mm*0.06mm)
      特殊:
      雙面板及多層板1 OZ
      雙面板1/4OZ
      5mil/5mil(0.12mm*0.12mm)
      (0.045mm*0.045mm)
      單面板1 OZ
       
      3mil/3mil(0.075mm*0.075mm)
       
      雙面板1/3OZ/ 1/4OZ 2mil/2mil(0.05mm*0.05mm)
       
      22
      蝕刻公差 TOLERANCE AFTER ETCHING
      ≦±20%(一般)
      ±15%
      for(impedance)
      23
      圖形對圖形精度 (最小)
      ±4mil(±0.1mm)
      ±2mil
      IMAGE TO IMAGE TOLERANCE (MIN)
      (0.05mm)
      24
      圖形對板邊精度(最小)
      ±4mil(±0.1mm)
      OK
      IMAGE TO EDGE TOLERANCE (MIN)
      25
      多層板內層最小PAD
                         ≧6mil(≧0.15 mm)
      OK
      26
      文字對位精度公差LEGEND MASK REGISTRATION(MIN)
      ±12mil(±0.3mm)
      ±6mil
      (±0.15mm)
      27
      防焊對位精度公差SOLDERMASK REGISTRATION(MIN)
      ±4mil(±0.1mm)
      ±2mil
      (±0.05mm)
      28
      防焊厚度(最小)SOLDERMASK THICKNESS
      (MIN)
      0.4mi l(10um)
      OK
      29
         防焊焊盤開窗公差/焊盤與焊盤位置公差
      ±2mil(0.05mm)
         OK
      30
        CVL開窗焊盤公差/焊盤與焊盤公差
                  ±4mil(±0.1mm)
      ±3mil
      (±0.076 mm)
      31
      CVL對位精度貼合公差/CVL 最小開方孔REGISTRATION(MIN)
      ±4mil (±0.1mm)/ 0.5mm
      ±0.1mm
      32
      CVL壓合溢膠量(MIN)
      2mil-6mil  (0.05-0.15mm)
      OK
      33
      錫厚(最大),(最小) (plating)
      2.5-7.5um
      OK
      SOLDER TIN LEAD THICKNESS ON FINGER OR  PAD.(MAX)  (MIN)
      34
      金手指鍍鎳厚度及公差(plating)
       1-6um
      OK
      GOLD FINGER NICKEL THICKNESS (MAX) TOLEARANCE THICKNESS
      35
      金手指鍍金厚度及公差(plating)
      (0.01-0.09um) /(0.03-0.05um)
      厚金1-2um
      GOLD FINGER AU THICKNESS (MAX) TOLEARANCE THICKNESS
      36
      沉鎳厚/金厚(最薄點)(最大)
      0.08-0.12 mil  /0.0004-0.003 mil
      OK
      NICKEL THICKNESS FOR ELECTROLESS NICKEL
       AND INMERSION GOLD(MEASLRED AT THE
       MINTMUM POINT)(MAX)
      (2-3um/0.01-0.075um)
      37
      沖孔孔徑(min-max),孔徑公差,精準度
      30-240 mil(0.8-6.0mm)±0.05mm
      OK
      PUNCHING HOLE (MIN-MAX) DIAMETER
      TOLERANCE
      38
      貼合補強板及膠對位公差( THE TOLERANCE OF PASTEING ADHESIVE AND STIFFER)
      ±8mil (±0.2um)
      ±0.1mm
      39
      沖外形公差(邊到邊)(鋼模)
      ±4mil(±0.1mm)
      ±2mil
      PUNCHING DIE DIMENSION TOLERANCE
      (EDGE TO EDGE)(STEEL DIE)
      多層板為±6mil(±0.15mm)
      (±0.05mm)
      40
      沖外形公差(邊到邊)(刀模)
      ±12mil(±0.3mm)
      ±8mil
      PUNCHING DIMENSION TOLERANCE
      (EDGE TO EDGE)
      (±0.2mm)
      41
      沖外形公差(簡易模)
      ±6mil(±0.15mm)
      OK
      PUNCHING DIMENSION TOLERANCE
      42
      成品板阻抗公差(最小)
      ±15%
      OK
      TMPEDANCE TOLERANCE (MIN)
      43
      通斷路測試電壓 E-TEST VOLTAGE
      200-250V
      OK
      44
      短路電阻 ISOLATION RESISTANCE
      10MΩ
      OK
      45
      開路電阻CONTINUITY RESISTANCE
      50Ω/100Ω
      OK
      46
      焊錫性測試  COPPER SOLDERABILITY TEST
      IPC-TM-650
      OK
      260±5℃,時間5Sec
      47
      熱應力測試 THERMAL STRESS TEST
      IPC-TM-650
      OK
      288±5℃  時間30sec
      48
      耐熱性 FLAMMABILITY
      IPC-TM-650
      OK
      94V-0
      49
      耐電壓試驗By date code/依產品疊構、材質
      IPC-TM-650找出FPC兩相鄰線路,
      使用耐電壓測試機,電壓:500V,
      時間:60秒
      OK
      50
      絕緣阻抗試驗By date code/依產品疊構、
      材質
      IPC-TM-650找出FPC兩相鄰線路,
      使用絕緣阻抗測試機,
      量測其絕緣阻抗。
      OK
      51
      高溫高濕試驗
      IPC-TM-650FPC放置溫度:60℃,
      濕度:95%RH處時間:72小時后,
      做焊錫性或熱應力試驗
      OK

      西安速佳電子科技有限公司 地址:西安市雁塔區電子西街3號生產力大廈 電話:13186089157 FXA:029-81133550    陜ICP備14009524號-1
        
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