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      技術支持

      聯系方式

      西安速佳電子科技有限公司
      地址:西安市雁塔區電子西街3號生產力大廈
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      技術支持 Technical support

      西安速佳電路板工藝技術參數

      發布時間:2014-9-30    來源:西安速佳電子     點擊次數:7577

      西安速佳PCB電路板工藝技術參數
      技術指標
      ITEM
      TECHNICAL PARAMETER
      層 數 Layers
      1-26(層)layers
      最大加工面積
      Max.Board Size
      單面/雙面 Single/Double-siand PCB
      450mmX600mm
      多層板 Multilayer PCB
      450mmX600mm
      板厚(剛性)Rigid
      Board Thickness
      噴錫/噴純錫工藝(Sn/Pb)/( Sn)HASL
      0.6-5.0 mm
      整板鍍金板/防氧化工藝Gold Finishing/OSP PCB
      0.3-5.0 mm
      最小線寬 Min.Line Width
      0.1 mm
      最小間距 Min.Space
      0.1 mm
      最小通孔孔徑 Min.Trough Hole Size
      0.2 mm
      最小埋孔孔徑 Min.Buried Hole Size
      0.2 mm
      最小盲孔孔徑 Min.Blind Hole Size
      0.2 mm
      孔壁銅厚 PTHWall Thickness
      >=0.018 mm
      金屬化孔徑公差
      PTH Hole Dia.Tolerance
      Φ<=0.8 mm
      +-0.05 mm
      Φ>0.8 mm
      +-0.08 mm
      非金屬化孔徑公差
      NON PTH Hole Dia.Tolerance
      Φ<=4.0 mm
      +-0.05 mm
      Φ>4.0mm
      +-0.10 mm
      孔位公差Hile Pastition Deviation
      +-0.05 mm
      外形尺寸公差Outiline Toleance
      +-0.10 mm
      絕緣電阻Hole Position Deviation
      1012Ω(常態)Normal
      孔電阻Through Hole Resistance
      <300UΩ(常態)Normal
      抗電強度Dielectric Strength
      >1.3Kv/mm
      耐電壓Voltage Breakdown
      1000VDC
      抗剝強度Peel-off Strength
      >=0.87N/mm
      阻焊劑硬度Solder Mask Abrastion
      >=6H
      熱沖擊Thermal Stress
      288+-5 -01秒三次
      阻燃性Flammability
      UL94-0
      通斷測試電壓E-text Voltage
      100-300V
      表面處理工藝
      Surface Process Technologist
      噴錫(Sn/Pb)HASL
      板面鍍金Gold Finishing
      防氧化OSP
      插頭鍍金Gold Finger Plating
      噴純錫( Sn)HASL

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