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        技術支持

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        西安速佳電子科技有限公司
        地址:西安市雁塔區電子西街3號生產力大廈
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        技術支持 Technical support

        西安速佳電路板工藝技術參數

        發布時間:2014-9-30    來源:西安速佳電子     點擊次數:7577

        西安速佳PCB電路板工藝技術參數
        技術指標
        ITEM
        TECHNICAL PARAMETER
        層 數 Layers
        1-26(層)layers
        最大加工面積
        Max.Board Size
        單面/雙面 Single/Double-siand PCB
        450mmX600mm
        多層板 Multilayer PCB
        450mmX600mm
        板厚(剛性)Rigid
        Board Thickness
        噴錫/噴純錫工藝(Sn/Pb)/( Sn)HASL
        0.6-5.0 mm
        整板鍍金板/防氧化工藝Gold Finishing/OSP PCB
        0.3-5.0 mm
        最小線寬 Min.Line Width
        0.1 mm
        最小間距 Min.Space
        0.1 mm
        最小通孔孔徑 Min.Trough Hole Size
        0.2 mm
        最小埋孔孔徑 Min.Buried Hole Size
        0.2 mm
        最小盲孔孔徑 Min.Blind Hole Size
        0.2 mm
        孔壁銅厚 PTHWall Thickness
        >=0.018 mm
        金屬化孔徑公差
        PTH Hole Dia.Tolerance
        Φ<=0.8 mm
        +-0.05 mm
        Φ>0.8 mm
        +-0.08 mm
        非金屬化孔徑公差
        NON PTH Hole Dia.Tolerance
        Φ<=4.0 mm
        +-0.05 mm
        Φ>4.0mm
        +-0.10 mm
        孔位公差Hile Pastition Deviation
        +-0.05 mm
        外形尺寸公差Outiline Toleance
        +-0.10 mm
        絕緣電阻Hole Position Deviation
        1012Ω(常態)Normal
        孔電阻Through Hole Resistance
        <300UΩ(常態)Normal
        抗電強度Dielectric Strength
        >1.3Kv/mm
        耐電壓Voltage Breakdown
        1000VDC
        抗剝強度Peel-off Strength
        >=0.87N/mm
        阻焊劑硬度Solder Mask Abrastion
        >=6H
        熱沖擊Thermal Stress
        288+-5 -01秒三次
        阻燃性Flammability
        UL94-0
        通斷測試電壓E-text Voltage
        100-300V
        表面處理工藝
        Surface Process Technologist
        噴錫(Sn/Pb)HASL
        板面鍍金Gold Finishing
        防氧化OSP
        插頭鍍金Gold Finger Plating
        噴純錫( Sn)HASL

        西安速佳電子科技有限公司 地址:西安市雁塔區電子西街3號生產力大廈 電話:13186089157 FXA:029-81133550    陜ICP備14009524號-1
          
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